1. Hertz-Mindlin模型。基本的颗粒接触模型,用于常规颗粒的接触作用。

  2. Hertz-Mindlin with RVD RollingFriction模型。在基本的Hertz-Mindlin模型基础上调整了滚动摩擦力的计算方式,适于强旋转体系对物料滚动特性有严格要求的问题。

  3. Hertz-Mindlin with JKR模型,又称JKR Cohesion模型。适用于药粉等粉体颗粒和农作物、矿石、泥土等含湿物料,颗粒间因静电力、含湿水分等原因发生明显粘结和团聚。

  4. Hertz-Mindlin with bonding模型。用于模拟破碎、断裂等问题,采用小颗粒粘结成大块物料,外力作用下颗粒间粘结力会发生破坏,从而产生破碎及断裂效果。

  5. Hertz-Mindlin with Heat Conduction模型。带有热传导的基本接触模型,用于要求温度分析的场合,颗粒接触后会因温度差而产生热传导。

  6. Hysteretic Spring模型。用于颗粒受到较大压力后产生塑性形变的场合,如:注塑充模、压路、捣固等。

  7. Linear Cohesion模型。传统的颗粒粘结模型,用于一般性粘结颗粒的快速计算,亦可用于含湿物料。但与JKR Cohesion模型的区别是:JKR Cohesion模型计算的粘性力同时存在于颗粒接触的法向和切向上,而Linear Cohesion模型的粘性力只存在于法向。

  8. Linear Spring模型。基本颗粒接触模型,用于常规颗粒的快速计算及定性分析。

  9. Moving Plane模型。用于模拟传送带等具有表面滑移速度的结构体。 以上接触模型可以满足大多数工程应用需要,然而实际问题千变万化,不可能涵盖所有情况。因此,EDEM提供了API (Application Programming Interface) 二次开发接口,使用户可以根据特殊问题定制模型,最大程度满足仿真模拟的要求。